做和Fabless市场未来几年将保持8高增长

Fabless市场未来几年将保持8％高增长

近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。

上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。

“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复杂，IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对21世纪经济报道表示。

半导体制造业规模经济性的特征因此愈发明显，高昂的投资成本已使得众多厂商无力扩张。在此背景下，只进行硬件芯片的电路设计，设计之后再交由晶圆代工厂制造为成品，并负责销售产品的无晶圆运营模式开始兴起，垂直分工模式走向繁荣。

无晶圆模式增势延续

在Taylor看来，晶圆代工厂商台积电（TSMC）在1987年的成立是无晶圆模式发展的重要里程碑。Taylor认为：“如今，对于一个半导体厂商来说，自己完成全部流程已变得不可能。即便是英特尔这样的巨头，也需部分委托于一些代工厂，且设计软件和制造设备均依赖于第三方。”

轻装上阵的优势促成了无晶圆厂商的繁荣。半导体行业分析机构IC Insights数据显示，2000年至2016年间，全球无晶圆厂商增速低于IDM厂商的情况只在2010年和2015年出现过两次。

2003年，高通（Qualcomm）凭借当年24亿美元的营收，成为了第一家进入全球半导体厂商20强的纯IC设计公司，无晶圆厂商正式开始在半导体产业占据重要地位。而到2018年第一季度，业界已有博通、高通、英伟达、苹果等4家无晶圆厂商营收排名进入前15，此外，从事代工的台积电更是位列第三。

营收在2017年位列无晶圆厂商之首的高通是该模式的代表厂商之一，这一模式的成功在其身上已被证明。

在成立之初的1985年，高通公司正聚焦于蜂窝系统的发展，以及与之相应的核心标准制定。“那时，公司有基础设施部门、芯片业务部门、研发部门和业务部门，确实曾是一个垂直一体化的企业，这有助于我们对产业科技标准的制定。”高通公司一位发言人在采访中对21世纪经济报道表示。

“不过随着该领域标准的发展，我们意识到垂直一体化已并非必要。所以，我们出售了其余部门，成为了一家更聚焦的半导体公司，同时也成为了该产业的核心基础研发引擎。”他说。

东亚在晶圆代工领域占据着重要地位，这也显示出了代工模式下的全球分工。据集邦咨询（TrendForce）5月24日更新的数据，2018年第一季度全球前10大晶圆代工厂商中，中国台湾、中国大陆、韩国三地的厂商合计占据7席，市占率高达83.6%。

“重要的是我们所设计的产品能满足客户未来的需求，这也取决于代公司已设计了1个系统工厂商能够提供何种程度的帮助，保证我们的出货量，并平衡各业务部门的产能。”上述高通发言人表示，“全球化的分工已是我们战略的一部分，目前来看这十分有效。”

不过在2017年，无晶圆厂商增长又一次落后于了IDM厂商，尽管这一年前者营收首次突破了1000亿美8、塑料拉力实验机传动系统检查：机电噪音元。但IC Insights指出，这实际上更多源于近年存储市场的这波涨价潮——存储厂商多采用IDM模式。以DRAM为例：2017年全球IC市场增速达25%，不计DRAM的增速则仅为16%。

集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏对21世纪经济报道指出，IDM和无晶圆模式的取舍往往与厂商自身产品及规模有关，若产品的销售规模仍在高速增长，IDM模式也能有良好的增长动能，如今的DRAM和NAND闪存均是例证。

前沿科技带动产业增长

Technavio认为，随着物联设备对互通性的需求的增加和联设备的兴起，IC厂商需要合作对开源平台进行开发，以设置相应的IoT设备之间的互通标准和要求。此外，该报告还强调了汽车工业对无晶圆厂商增长的驱动。

“汽车市场预计将在预测时间段内持续增长。受此影响，能够支持部分或高度自动化，直至全自动驾驶的半导体集成电路的需求将显著增长。”一位Technavio分析师表示。

而仍以高通为例，其崛起同样与技术革新有着分不开的联系。伴随着蜂窝络技术在90年代初的发展，移动通话开始普及，且通话质量也正在提升。但彼时，高通已开始着手于移动数据络的应用。

“大概是自1993年起，我们开始将PC领域的一些IP应用到蜂窝络中，并将部分互联协议引入蜂窝络的标准中。”上述高通发言人对21世纪经济报道表示，“尽管当时互联的发展进程明显快于移动络，但我们在那时就已完成了基础设计布局。我们看好移动络的未来，所有人都会拥有，并通过接入移动络，这会成为一个趋势。”

引领了多次“G”升级的高通，自2008年首次进入全球10大半导体厂商之列后便再未缺席。2017年，高通营收在全球半导体厂商（不含晶圆代工）中位列第6，而仍在等待审批，以完成来自高通的收购的恩智浦（NXP）排名则为第10。

不过（2）曲折：最大力、曲折强度、挠度、弹性模量，在5G、物联、人工智能等前沿科技所领跑的“第四次科技革命”中，高通公司的新“远景”正在向其赖以成功的“”之外拓展。

“我们认为，未来几乎所有终端都会具有连接性、智能化，而这很大一部分将脱胎于智能行业。我们在该领域的经验和核心技术已使得我们处于一个有利位置。”高通方面表示。

这在高通对待5G、物联和人工智能的态度上都得到了体现。高通方面介绍称，在物联趋势下，随着越来越多的设备趋向智能化、联化，应用场景也会愈发具体化，因此也会出现面向不同垂直领域的定制化芯片。

此外，高通方面认为，4G向5G 的升级已不再局限于通讯和数据传输的提升。工业物联、消费电子、医疗保健等产业都将是5G的应用场景，这也就需要除厂商、络运营商、基础设施厂商和半导体厂商外，有更多的产业参与其定义。5G将成为一个不只局限于满足行业的更加灵活的络架构。