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当高端需求放量CSP模组化或将搅动市场

发布时间:2021-09-11 17:20:18 阅读: 来源:水箱厂家
当高端需求放量CSP模组化或将搅动市场

高端需求放量 CSP模组化或将“搅”动市场

摘要:经历了去年一轮关于CSP市场化争论,今年上半年因为一家日本公司的CSP荧光膜技术转让又掀起一轮新的关注潮。

经历了去年一轮关于CSP市场化争论,今年上半年因为一家日本公司的CSP荧光膜技术转让又掀起一轮新的关注潮。

德高化成与日东电工签署技术服务协议,承接第二代保型封装 CSP 荧光胶膜技术(Conformal Coating CSP )的本地化开发及服务。

而就在德高化成与日东电工签署技术服务协议前几天,中山立体光电宣布全资收购日东电工荧光膜项目。

事实上,CSP呼声已经持续了几年,但一直未能掀起大潮大浪。

东昊光电子销售副总谭刚认为,“新产品需要新设备,CSP作为新的封装形式“诞生”,受当下LED市场利润越来越薄弱的影响,很多企业在新设备的投就具有了永久的静电消散(ESD)和避免静电积聚功能从而能够起到保护作用入上相对比较谨慎,从而影响着整体产量的提升。

任何一个新产品,都需要一些执着的人,执着的企业去坚持努力,坚持付出。东昊光电子作为CSP产品的先行者,自2015年就开始将重心放在CSP产品上,在2016年更是加大力度在CSP产品上的投入,在CSP产品的发展上,东昊光电子愿意贡献出自己的力量。

基于CSP的特性和当下的一些产品配套,目前CSP产品主要还是应用在背光、闪光灯、汽车照明等特殊要求的细分领域。

在通用照明大市场方面,对比2835、3030、5730等产品,CSP无法在价格上进行正面竞争,因此很多做通用照明市场的封装厂商也仅仅是关注,并没有做出大动作。

“不过,CSP产品作为LED封装的发展方向,我相信肯定会让越来越多的企业在关注这一产品。实际上,一些有技术革新想法的企业已经在大批量的投入布局。”谭刚如是说。

东昊光电子作为最早一批布局CSP市场的企业,现已经形成批量性、规模性的生产。据了解,去年下半年东昊光电子进行新一轮产能规划,并将在2017年逐步释放。

截止目前,东昊光电子1W以上的CSP已经达到KK/月的产能,随着设备的不断到位,预计年底将达到KK/月的产能。

高端市场需求放量 CSP将持续爆发

众所周知,应用端一直对CSP存在性能不突出、使用难度大的误区,经过最近两年的市场沉淀,越来越多的客户针对CSP的特性来设计产品,比如已经在车灯行业大批量使用的CS1. 钒产业格局P产品,就是应用端针对CSP小尺寸、高密度发光、耐高温、高稳定性的特点而进行的。

只是见到如前述的实验室报导;另外一个是价格问题

东昊光电子推出的一系列CSP(1005、1510、1313、1515、1919、2525等)规格产品在市场上不断得到认同,市场的应用总体反馈来看,“1515”和“1919”两款规格的产品基本上将W功率涵盖,价格上相比较2016年也有50%以上的调整,符合当下大功率市场的使用需求,因此这两款尺寸的性价比优势更为明显。

谭刚坦言,“CSP产品在汽车前大灯、电视背光、闪光灯上已经得到爆发,相信后续在一些通用照明(如多色温调光)、特种照明及部分消费类电子方面将得到持续爆发。”

就您购买的实验机不是从正规途径来的车灯应用来看,CSP主要用在原装车灯和后装车灯两大市场。原装车灯市场更多选择的是飞利浦、欧司朗、日亚等品牌,而国内的CSP封装厂商更多选择做后装市场。

其要求主要体现在以下4个方面:

1、发光光型的调整和亮度的提升,满足车灯标准性能的要求;

2、CSP产品模组化,便于后装车灯厂家更便捷组装使用;

3、成本的降低,让终端客户的使用门槛更低;

4、产品的稳定性更完善,使客户的使用信心更强大。

模组化或将推动通用照明市场爆发

过去CSP的普及问题最大障碍之一是产品规格尺寸的不统一,而2835等传统SMD产品的快速起量,正是得益于规格尺寸的标准化。

易美芯光执行副总裁刘国旭表示:“目前CSP的发展暂时没有一个标准,大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准,它的推广将会加速。”

2016年下半年,三星LED推出了具有色彩可调性和增加兼容性模块的CSP LED模组,这些模组将主要应用于LED射灯和筒灯。此次推出的CSP模组是三星首次将CSP技术引入模组产品,从而发挥CSP本身的更多特性。

由于LED模块明确规定了不同应用场合的输出流明、显色指数、系统发光效率、色温一直性和视角宽度等参数,故对提升LED灯具的应用品质有很大的提高和有效的保障。

同时,模组化产品也为下游灯具制造厂商带来了更多的设计空间和有限研发资源的合理利用。

“CSP(1515、1919)作为标准封装尺寸产品,本身就是为了客户在使用时更容易按照自己的需求来组合成模组。现阶段更多的是封装企业将CSP作为模组,其目的就是为了更好的服务于客户,让客户更容易使用CSP。”谭刚表示,东昊光电子将在今年三季度向市场推出第三代CSP产品。

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